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单面光刻机应用场景有哪些

来源：互联网 | 发布时间：2025-05-24 |

单面光刻机是一种专注于单侧加工的半导体制造设备，主要应用于对晶圆单面进行图形化处理的场景。

?集成电路制造?
用于前道制程中的关键层（如金属互联层、接触孔）图形转移，尤其适合不需要双面对准的成熟工艺节点（如90nm以上）。

?MEMS传感器生产?
制造加速度计、陀螺仪等器件的微机械结构时，仅需单面光刻即可完成悬臂梁或空腔结构的定义。

?功率器件封装?
在IGBT、MOSFET等功率半导体背面减薄后，通过单面光刻实现背面金属化图形加工。

?先进封装领域?
用于晶圆级封装（WLP）的再布线层（RDL）制作，或TSV硅通孔的开口图形曝光。

?科研与小批量生产?
高校和研究所常利用其低成本优势进行原型开发，尤其适合非硅基材料（如GaN、SiC）的器件试制。

技术特点上，单面光刻机通过优化曝光光学系统（如i-line或DUV光源）和简化机械结构，在保证精度的同时显著降低设备成本。典型加工精度可达±0.5μm，每小时产能约60-100片（以200mm晶圆计）。